Produktbeschreibung
Mikrobearbeitungssystem mit Pikosekunden-Laser:
Mikrobearbeitungssystem mit Pikosekundenlasern mit weltweit führendem deutschen 140W Hochleistungs-Infrarot- und grünes Licht-Doppelband-Ausgang-Pikosekunde-Feststofflaser, vollständig zu erreichen, hohe Präzision und hohe Effizienz, hohe Härte zerbrechliche Materialien Mikrobearbeitung, kann geeignet für jedes Bohren, Schneiden, Gravieren von thermisch empfindlichen und hochhärtigen zerbrechlichen Materialien, Pikosekunde-Laserbearbeitung, weil die Pulsbreite besonders eng ist, die Laserfrequenz besonders hoch, ultrahohe Spitzenleistung, fast keine Wärmeleitfähigkeit erzeugt, so dass die Verarbeitung von Wärmeeinwirkungen empfindlicher Materialien keine Wärmeeinwirkungen und Spannungen erzeugt, Pikosekunde-Laserbearbeitung gehört zur derzeitigen Laserindustrie der dritten Generation der vielversprechendsten präzisen kalten Bearbeitungsmethode, ist der zukünftige Trend der Laserindustrie, die alle Materialien aus verstärktem Glas, ultradünnen Metallplätzen, Keramikplatten, Saphirplätzen und anderen Mikrobohrungen und feine Schneidbearbeitung anwenden kann, die derzeitige Mainstream-Anwendung ist das Schneiden von Handyglasabdeck Schneiden Bohrungen für Präzisionsgetriebeteile in der Hochwertigen Uhrenindustrie, Schaltungsgravierung und Schneiden in der Halbleitermikroelektronikindustrie.

Eigenschaften:
1.HL-650 Ultra-schnelle Pikosekunde Laser Mikrobearbeitungssystem verwendet die Multi-Achs-Laser-Steuerung-Software, die von Radium-Laser selbst entwickelt wurde, um ①CCD-visuelle automatische Zielsuche ② zu unterstützen. XY-Plattform Präzisionsbewegung Große Größe Einmal nahtlose Füllung Laser Laser- und Scan-Vibroskopel Präzisionsbearbeitung synchronisiert durchgeführt, Einmal bearbeitbar 650mm * 650mm Bereich, zehn Jahre Software-Technologie Akkumulation, ausgereifte und stabile Software-Technologie, starke Bearbeitungsfunktion, kann große Grafik automatisch schneiden oder manuelle Schnittauswahl erreichen, Füllungsgenauigkeit bis zu ≤3um.
2. Leistungsfähige Software-Funktionen unterstützen eine Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen: wie Kreuz, fester Kreis, hohler Kreis, Kreuz plus hohler Kreis, L-Typ rechter Winkel, Bild-Merkmale Punkt Positionierung Vision, sehr bequem bei der Bearbeitung ohne Befestigung Positionierung!
3. HL-650 Pikosekunden-Laser-Mikrobearbeitungssystem verwendet den deutschen 355nm.532nm..1064nm dreibanden einstellbaren Pikosekunden-Laser, die maximale Laserleistung 50w Pulsbreite ist nur 10ps, die ultrakurze Pulsbreite macht die Laserbearbeitung ohne Wärmeleitfähigkeit, so dass die Wärmeeinwirkungen empfindlicher Materialien bei der Verarbeitung keine Wärmeeinwirkungen und Spannungen erzeugen, die Pikosekunden-Laserbearbeitung gehört zu einer präzisen kalten Verarbeitungsmethode, die sich auf die Verarbeitung von Papier, Glas, Metall, Keramik, Sapphir und anderen Materialien anwenden kann, auch wenn es um Sprengstoffe und andere Materialien geht, werden keine Explosionen aufgetreten.

Anwendungsbereich:
Handy-Abdeckung, optisches Glas, Sapphir-Substrate, ultradünne Metallplatten, Keramik-Substrate und andere Materialien Mikroporenbohrung und Feinschnitt. Spezifische Anwendungsindustrien wie: Präzisionssensoren-Mikrokomponenten, hochwertige Uhrengeräder, Mikrobohrungen für Automotordüsen, Bohrungen für Handy-Glasabdeckungen und Bohrungen und Formschneiden von LED- oder hochtemperaturbeständigen PCB-Keramikplatten mit einem Durchmesser von mehr als 0,1 mm.

Haupttechnische Parameter:

Parameter Modell	HL-650
Lasertyp	355nm 523nm 1064nm Dreiband Rapid50W 10ps Laser
Maximale Laserleistung	50W
Minimal fokussierter Laserfleck	15um (355nm Einzelblock Mindestbereich 200mm x 200mm) 25um 1064um Laser Einmal maximaler Bereich
Maximaler Arbeitsbereich des Lasers	67 × 67mm 15um Drahtbreite 170 × 170mm 40um Drahtbreite
Laserbearbeitungslinien Spleifgenauigkeit	≤±3um
Laserbearbeitungsgeschwindigkeit	100-3000mm/s einstellbar
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit der XY-Plattform	800mm/s 1G Beschleunigung
Wiederholungsgenauigkeit der XY-Plattform	≤±1um
Positionierungsgenauigkeit der XY-Plattform	≤±3um
CCD Positionsgenauigkeit	≤±3um
Stromversorgung der gesamten Maschine	5kw/Ac220V/50Hz
Kühlungsart	Wasserkühlung
Erscheinungsgröße	2300mm×2000mm×1950mm

Schnittbohrproben: