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Messung der Rauheit der Lithium-Batterie-Elektroden
Die Tiefenmessung von Blindlochen erfordert das Scannen der dreidimensionalen Oberfläche eines Metallscheibens
Produktdetails
  • Tiefenmessung von Blindlochen

    Messanforderungen
    Scannen der dreidimensionalen Oberfläche eines Metallscheibens, um die Tiefe des Blindlochs darüber zu messen

    Überblick über die wichtigsten Merkmale
    1. Berührungslose Messung, integriertes Design

    2. 3D-Profil-Scan, multifunktionale Datenverarbeitung
    3. Geeignet für die genaue Messung verschiedener Materialien

    4. Einfach zu bedienen, einfach zu demontieren

    5. Schnelle Scangeschwindigkeit und hohe Positionsgenauigkeit

    6. ± 0,5 bis ± 1 μm Wiederholungsgenauigkeit gewährleistet

    7. hohe Stabilität, starke Störungsbekämpfung

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    Messergebnisse
    Tiefe des Blindlochs ca. 33 μm

    Problemlösung der Messgeräte in dieser Phase

    1. Es gibt bestimmte Anforderungen an das Messmaterial
    2. Kontaktmessung, Schäden am Messmaterial
    Kleiner Messbereich, unsichere Lage, Schwierigkeiten bei der Messung
    4. Langsame Messgeschwindigkeit, geringe Genauigkeit, große Messfehler

    5. Komplexe Struktur, hohe Kosten

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