Tiefenmessung von Blindlochen
Messanforderungen
Scannen der dreidimensionalen Oberfläche eines Metallscheibens, um die Tiefe des Blindlochs darüber zu messen
Überblick über die wichtigsten Merkmale
1. Berührungslose Messung, integriertes Design
2. 3D-Profil-Scan, multifunktionale Datenverarbeitung
3. Geeignet für die genaue Messung verschiedener Materialien
4. Einfach zu bedienen, einfach zu demontieren
5. Schnelle Scangeschwindigkeit und hohe Positionsgenauigkeit
6. ± 0,5 bis ± 1 μm Wiederholungsgenauigkeit gewährleistet
7. hohe Stabilität, starke Störungsbekämpfung


Messergebnisse
Tiefe des Blindlochs ca. 33 μm
Problemlösung der Messgeräte in dieser Phase
1. Es gibt bestimmte Anforderungen an das Messmaterial
2. Kontaktmessung, Schäden am Messmaterial
Kleiner Messbereich, unsichere Lage, Schwierigkeiten bei der Messung
4. Langsame Messgeschwindigkeit, geringe Genauigkeit, große Messfehler
5. Komplexe Struktur, hohe Kosten
